Intel シリコンで高速1GHz変調器

2/12, 2004インテルの研究者は、シリコン製造プロセスを利用して新しい「トランジスタ-ライク」デバイス、光ビームにデータを乗せるデバイスを実現することで大きく前進した、と発表した。標準的なシリコンで高速のフォトニック変調器を造ることができると、大幅なコストダウン、PC、サーバ、その他の電子製品で高帯域光接続が実現する。これはコンピュータ内部でも同様である。

科学雑誌Nature誌によると、インテルの研究者たちは光がシリコンを通過するとき、光のビームを2つに分けた後、新しいトランジスタのようなデバイスを用いて一方のビームを電荷で叩く。これには「位相シフト」が含まれている。光の2つのビームが再結合するとき、2つのアームの間の位相シフトが、チップを励起させている光を、1GHzでオンオフする。これはこれまでのシリコンで達成されているものよりも50倍速い。この光のオンオフパタンは、データを伝送するのに必要な“1”“0”に変換される。

「コンピュータ内で光の速度でデータを伝送する光デバイスという点では、巨歩を進めたことになる」とインテルのシニアバイスプレジデント CTO Patrick Gelsinger氏はコメントしている。「これはブレイクスルーと言えるもので、一つの業界からやがて他の新しいデバイスやアプリケーションへと波及していくものだ。これによってインターネットが高速になり、現在よりも遙かにパフォーマンスが高いコンピュータが生まれ、超高精細あるいは画像認識システムのような高帯域のアプリケーションの実現を可能とするものである」と続けている。

これまで商用光デバイスの製造は、複雑で高価、それに馴染みがない材料が必要だった。そのためWANやテレコムというような特別な市場でしか用いられなかった。1GHz以上のパフォーマンスを持つインテルのシリコンベース高速変調器は、シリコンが高帯域オプティクスに使用できるものであることを実証した。また、これがコンピューティングや通信アプリケーションなどの広い範囲で使用できることを実証するものである。

今日の実験レベルのデバイスは1GHz、つまり10億ビットの伝送情報量に匹敵する。しかし、インテルの研究者は、将来的にはこの技術を10GHz以上まで高速にできるとしている。


Hymites 光エレクトロニクス、MEMSデバイスのパッケージ機密性のテスト向上

2/12, 2004 Hymite A/SNanoFocus AGは、Hymite独自のHyShell, HyCapチップスケールパッケージング技術を採用している光コンポーネントやMEMSデバイスのパッケージの機密性テストをウエファースケールで行う画期的な方法を開発した、と発表した。

光コンポーネントやMEMSデバイスの多くのタイプは、信頼性向上のために機密封止によって保護されている。一つのパッケージ化されたコンポーネントの機密性を検証するのは、現状では個々のデバイスを個別に行う。これは高価なプロセスであり、複数のパッケージを同時にテストできればパッケージコストの削減への貢献はかなり大きい。これまで、多くのパッケージを同時にテストしても、どのパッケージに問題があるかを特定する技術はなかった。HymiteNanoFocusは共同開発でこれを可能とした。

Hymiteは光コンポーネントやMEMSデバイス用に機密封止パッケージを製造している。同社のHyShellHyCapでは、画期的なウエファレベルの技術をチップパッケージに適用している。「機密性はわれわれのプラットフォームの重要な特徴だ」と同社の創始者、CTO Jochen Kuhmann氏は語る。「これによって期待通りの長期信頼性が確実になる。機密性は、デバイスが機能するための条件にさえなっているケースが多い」と同氏は続けている。

HymiteNanoFocusは、HymiteHyShellHyCap製品に対する光リークディテクタを共同開発した。リークディテクタは、NanoFocusのμScanプロファイロメタをベースにしたものであり、Telcordia仕様に従って低コストのウエファレベル機密性テストを可能としている。このテストは、大きなリークから微少なテリークまでのテストをカバーする。

新しいディテクタとHyiteのチップスケールパッケージング技術を用いて、パッケージングされたコンポーネント全ウエファが、単純な一つの操作でテスト可能となった。これにより機密テストで問題となるパッケージを特定することができる。

NanoFocusとの共同開発は、われわれの機密チップスケールパッケージング製品が普及するための重要な一歩だと認識している。また光エレクトロニクスコンポーネントウエファスケールパッケージングにとって大きな前進でもある」とJochen Kuhmann氏はコメントしている。


Mysticom Semiconductor 10Gbps銅線で30m伝送

2/10, 2004 高速通信用ICのベンダとして知られるミスティコン・セミコンダクタ(Mysticom Semiconductor)と、日本航空電子(JAE)W.L. Gore& Associatesは、カリフォルニア州サンタクララで開催されたDesignCon2004で、業界で初めて、10Gbpsデータをインフィニバンド銅線ケーブルで30m伝送デモンストレーションを行った。このデモンストレーションでは、IEEE802.3 10GBASE-CX4適応の銅線リンク15m2倍に当たる30mのパフォーマンスを実現。テストでは、MysticomMY3124XAUI からCX4リタリタイミングトランシーバとJAEGoreのケーブルアセンブリが、効果的で信頼性の高い低コストソリューションを提供できることを確認した。このソリューションは、10GBASE-CX4の仕様となっている距離の2倍を実現している。アプリケーションとしては、これまでは光ケーブルに依存していたが、このソリューションによって10GbEの導入が一層加速されることと思われる。

 DesignCon2004コンファランスのテストセットアップには、end-to-end 10GBASE-CX4が含まれる。JAE/GoreCX4銅線ケーブルアセンブリで30mをエラーフリーで伝送が行われた。2つのMY3124XAUI CX4リタイミングトランシーバはIEEE802.3 10GBASE-CX4適合の様々なデータパタン(最もストレスの強いCJPATを含む)を交換し、リアルタイムネットワーク環境のシミュレーションを行った。


IPAG オプトスピードのドイツの設備を買収し、投資も受ける

2/4, 2004ドイツのIPAGは、ドイツDarmstadtにあるオプトスピードの資産を買収したと発表した。同時にIPAGは、High Tech Private Equity GmbHからの投資も発表。

これにより、IPAGの製品群は、今後レーザ、SLEDデバイスへも展開しいくことになる。IPAGPINダイオードビジネスは、経営悪化条件の中で、より高い帯域のアプリケーションに拡大していく。IPAGの事業は、テレコム/データコムおよびそれ以外の分野のアプリケーションで、レシーバばかりでなく、エミッタにも拡大することになる。

IPAGは、昨年7月に倒産したオプトスピードのドイツの資産を取得した。これにより、IPAGの製品ポートフォリオは、ファブリペロレーザ(FP)DFB-LDSLEDチップにまで拡大する。

IPAGの役員会は、前オプトスピードのDr. Stefan Hansmann氏を加えて拡張することになる。また、IPAGの主要な生産拠点は、ドイツDarmstadtとなる。製品のフォーカスは、FPDFB-LDにまで拡大。ビットレートは10Gbpsまで、波長は1310nm1550nm。それにSLEDチップもカバー。この他にIPAGは、同社のエピウエファ材料サービスをオプトエレクトロニクスデバイスに拡大。PINダイオード事業は、航空機、軍用、センシングなどの特別なアプリケーションで動作する優れたパフォーマンスのデバイスに拡大する。


アルカテル AlcatelDrakaが光ファイバ/ケーブル事業の合弁企業設立

2/10, 2004 アルカテルとドラカ(Amsterdam:DRAK.AS)は、光ファイバと通信ケーブルで合弁会社を設立すると発表した。両社の合意によると、新会社は50.1%をドラカ、49.9%をアルカテルが所有する。ファイバとファイバケーブル関しては、中国では両社を合わせると群を抜いた力を持つことになる。これは、アルカテルの資産と、中国の光ファイバと光ケーブルメーカーYOFCに対するドラカの株を合わせたものである。新会社はまた、ヨーロッパ市場でもリーダーであり、北米でも主要なプレイヤーとなる。

ドラカは、新会社設立では1億5000万ユーロを投資する意向。新株はドラカの最大の株主2社、Flint Holding N.V.Parcom Ventures B.V.が引き受ける。

アルカテルはすべての光ファイバと光ケーブル資産で新会社に貢献し、これによって新会社の株主となる。

新会社はファイバ/ケーブルの全面に渡り、通信、データコムアプリケーションで包括的な製品群を持つことになる。また、新会社の製品ポートフォリオは銅線でも、テレコム、データコム製品を包括的に持つことになる。

アルカテルは、ファイバとケーブルを持ってくるが、これには最先端の長距離用ファイブTeraLight、高性能シングルモードファイバ、光ケーブルなどが含まれる。これらの製品はアルカテル独自の経済的なAPVD(Advanced Plasma Vapour Deposition)プロセスとColorLockカラーリングプロセスが用いられる。ドラカが貢献する分野は、光ファイバ事業、通信関連、銅線ベースのケーブルなど。主要な特徴の中で、ドラカ独自のPlasma Chemical Vapour Deposition プロセス、最高クラスのLAN/プレミスファイバソリューション、MaxCap 製品群、JETnet ネットワーキングシステムがある。

提案されている合弁は、すでにアルカテルの役員会、ドラカの最高役員会、経営委員会で承認されており、法的、書類上の手続きを待つのみである。合弁会社は2004年第二四半期には成立する予定。