TeknovusEPONチップを発表

6/16, 2004  ブロードバンドアクセスネットワークに半導体を供給しているテクノバス(Teknovus)は、高集積EPON OLT用チップを発表した。TK3721 OLTチップはIEEE802.3ah EPON標準に完全準拠しており、シリコンソとしては量産市場、マルチサービスFTTHおよびFTTBに適した最初の製品である。

 「TK3721が出るまでは、OLTの設計には高価なディスクリートのコンポーネントを使用する必要があった。開発のサイクルは長く、パフォーマンスやポート密度は低かった。一方でコストや消費電力は高かった。TK3721はこうした問題に真っ向から取り組み、IEEE EPONプラットフォームをキャリアクラスのソリューションに変えることができる」と同社のマーケティング担当のLowell D. Lamb氏は話ている。

 富士通アクセスの製品開発部長四方清隆氏は「TeknovusEPONチップの集積度は素晴らしいものだ。これでわれわれの多くの課題が解消される」とコメントしている。(この種のチップを開発・製品化しているのは、Passave TechnologiesZenko Technologiesなど数社)

KDDICalient Networksのフォトニック・スイッチをJGNIIテストベッドに使用

6/21, 2004KDDIは、キャリアント(Calient Networks)DiamondWave PXCフォトニックスイッチを商用導入したと発表した。導入されたのは、独立行政法人 情報通信研究機構(NICT)が構築しているR&DテストベッドJGN(Japan Gigabit Network) II

 JGNIIは高速IPEthernetサービスをNICT研究センタおよび日本中の大学、政府系研究機関に提供できるように設計・開発されている。導入されたキャリアントのDiamondWave PXCスイッチングシステムは、完全にとLANペアレント名光スイッチング、GMPLSネットワークをすべてのサイトに帯域オン・デマンドで提供する。

 KDDI研究所の鈴木正敏氏は「KDDIは、一年以上、キャリアントPXCのトライアルを行っている。われわれのネットワークエンジニアリングチームは、スイッチがわれわれが求める高信頼、ハイパフォーマンス基準を満たす動作をしていることに喜んでいる。昨年、スイッチとそのアプリケーションはJGN II商用導入準備完了であることが実証された。JGN IIは注目されている大カスタマーへの導入であり、そのアーキテクチャにはわれわれは自信を持っている」とコメントしている。(DiamondWave3D MEMS光スイッチを用いた光クロスコネクト〔OXC〕。通信バブル期には、多くのMEMSスイッチベンダが名乗りを上げたが、その多くはほとんどが市場から撤退。LucentNortelなどの大手システムベンダも、光スイッチを用いたOXCを製品ラインから消したり、開発を中止したりしている。キャリアントは、KDDI、日本テレコム、Chungwa Telecomなどの顧客をつかみ、ベンチャーキャピタルの投資も獲得して生き残った。GMPLS技術はKDDI研究所とのコラボレーションをベースにしていると言われている)